| 发明名称 | 一种应用于薄膜沉积工艺的硅片载板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种应用于薄膜沉积工艺的硅片载板，包括CFC载板本体(1)，设置在所述CFC载板本体(1)上的若干个凹槽(2)，所述凹槽(2)中设置有规格比所述凹槽(2)小的第二凹槽(3)。本实用新型应用于薄膜沉积工艺的硅片载板，在同一块载板上有多种规格的凹槽，使一块载板可适应多种规格硅片的镀膜要求。 | ||
| 申请公布号 | CN202193845U | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201120268740.5 | 申请日期 | 2011.07.27 |
| 申请人 | 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 | 发明人 | 孙晨财;勾宪芳;魏文文;高荣刚;王鹏;姜利凯 |
| 分类号 | C23C16/458(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/458(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种应用于薄膜沉积工艺的硅片载板，包括CFC载板本体(1)，设置在所述CFC载板本体(1)上的若干个凹槽(2)，其特征在于：所述凹槽(2)中设置有规格比所述凹槽(2)小的第二凹槽(3)。 | ||
| 地址 | 212000 江苏省镇江市新区通港路1号 | ||