Materialien für elektronische Vorrichtungen

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (I), die Verwendung der Verbindungen in elektronischen Vorrichtungen, Verfahren zur Herstellung der Verbindungen sowie elektronische Vorrichtungen enthaltend die Verbindungen, bevorzugt als Elektronentransportmaterialien, als Lochblockiermaterialien, als Matrixmaterialien und/oder als Emittermaterialien.