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Sensoranordnung mit: einem Harzgehäuse (20), welches mit einem Leiterrahmen (40) mittels Einlageformens derart ausgebildet ist, daß eine Oberfläche (41) des Leiterrahmens (40) innerhalb des Harzgehäuses freiliegt; einer darin angebrachten Halbleitervorrichtung (10, 60); und Kontaktierungsdrähten (50), welche die eine Oberfläche des Leiterrahmens mit der Halbleitervorrichtung verbindet, wobei das Harzgehäuse (20) von einer Form durch einen Auswurfstift (P1) nach der Bildung in der Form gelöst ist, eine Anbringungsoberfläche (21, 22) des Harzgehäuses für die Halbleitervorrichtung mit einer Vertiefung (23, 24) gebildet ist, wobei die Vertiefung in der Anbringungsoberfläche ausgebildet ist, ein Boden der Vertiefung ein von dem Auswurfstift gestoßener Abschnitt ist, und die Vertiefung von einer oberen Seite der Anbringungsoberfläche (21, 22) des Harzgehäuses für die Halbleitervorrichtung aus betrachtet an einer Position befindlich ist, wo die Vertiefung und die Halbleitervorrichtung sich teilweise überlappen, so daß die Vertiefung die Kontaktierungsanschlußflächen (15, 61) der Halbleitervorrichtung und die Kontaktierungsdrähte... |
