| 摘要 |
一种晶片封装构造及其支撑装置。该晶片封装构造包含一晶片、一可挠性基板以及一支撑装置。该晶片具有一主动面，该主动面之部位包含一感应区。该可挠性基板具有一晶片覆盖区，其内具有一相应区及一线路闲置区域，该线路闲置区域系环绕于该相应区外。该支撑装置包含至少一虚拟引线以及复数虚拟凸块。该至少一虚拟引线形成于该线路闲置区域上；该等虚拟凸块形成于该主动面上。当该晶片电性连接并定位于该晶片覆盖区上时，该至少一虚拟引线适可与该等虚拟凸块至少局部对应接合。该支撑装置使得该可挠性基板于封装后仍维持一预设平整度。 |
