电镀方法及装置

摘要

一种电镀装置(1)，具有蒸气处理室(18)以及电镀室(24)，该蒸气处理室(18)架构成可使用蒸气在基板(W)之表面上施行蒸气处理，该电镀室(24)则架构成可电镀该基板之已接受该蒸气处理的表面。该电镀装置亦具有架构成可使得该基板之已接受该蒸气处理的表面与酸性液体接触(20)之酸处理室。该电镀装置包括容置该蒸气处理室(18)、该酸处理室(20)、及该电镀室(24)之机架(2)。