含鎓之ＣＭＰ组合物及其使用方法

摘要

本发明提供一种适于抛光半导体材料之化学－机械抛光(CMP)组合物。该组合物具有5或更小之pH值且包含胶态二氧化矽、至少一种选自由鏻盐、鋶盐及其组合组成之群的鎓化合物及用于此之水性载剂；本发明亦揭示一种利用该组合物抛光半导体材料之一表面的CMP方法。