| 发明名称 | 一种半导体封装切脚成型用模具装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型的一种半导体封装切脚成型用模具装置，包括有一切切筋模具和二切切筋模具，一切切筋模具内设置有撕边刀具。与现有技术相比，SOT-223树脂附着，通过在一切切筋模具内增设撕边刀具，将产品胶体两侧面与导线架连接处撕开，使残胶在一切后产生松动，电镀除胶时容易把残胶去除干净，保证在二切成型时改善树脂附着，同时每批次产品在T/F站的时间缩短为50min，生产效率提高了50﹪，有效提高了产能和质量，同时还降低了公司成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202189759U | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201120271064.7 | 申请日期 | 2011.07.29 |
| 申请人 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 发明人 | 刘晓锋;付捷频;黄良通;何崇谦 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 雷利平 |
| 主权项 | 一种半导体封装切脚成型用模具装置，其特征在于：包括有一切切筋模具和二切切筋模具，所述一切切筋模具内设置有撕边刀具。 | ||
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋杰群电子科技（东莞）有限公司 | ||