发明名称 集成有SIM模块的芯片卡及其冲压模
摘要 本发明涉及一种芯片卡,包括扁平卡主体(2)和集成的矩形第一SIM模块(3)。第一SIM模块(3)经由第一槽区域(4、5、6、7)与卡主体分离,并经由跨接在第一槽区域(4-7)上的至少四个第一固定片(8-11)固定在卡主体(2)上,使得第一SIM模块可用手压出。第一固定片(8-11)在第一SIM模块(3)的两个相对第一侧边(15、16)上均成对配置。第一SIM模块(3)内集成有第二SIM模块(12),第二SIM模块(12)经由第二槽区域(13、14)与第一SIM模块(3)分离,并经由跨接在第二槽区域(13,14)上的至少两个第二固定片(17、18)固定在第一SIM模块(3)上,使得第二SIM模块可用手压出。第二固定片(17、18)沿第二SIM模块(12)的两个相对第二侧边(19、20)的大部分延伸。
申请公布号 CN101116091B 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN200580043730.9 申请日期 2005.12.22
申请人 米尔鲍尔股份公司 发明人 理查德·斯泰弗
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 高占元;李琴
主权项 一种芯片卡,包括扁平卡主体(2)和集成的矩形第一SIM模块(3),其中,第一SIM模块(3)经由第一槽区域(4、5、6、7)与卡主体分离,并经由跨接在所述第一槽区域(4‑7)上的至少四个第一固定片(8‑11)固定在卡主体(2)上,使得所述第一SIM模块可用手压出;所述第一固定片(8‑11)在第一SIM模块(3)的两个相对第一侧边(15、16)上均成对配置;其特征在于,所述第一SIM模块(3)内集成有第二SIM模块(12),所述第二SIM模块(12)经由第二槽区域(13、14)与第一SIM模块(3)分离,并经由跨接在所述第二槽区域(13,14)上的至少两个第二固定片(17、18)固定在第一SIM模块(3)上,使得所述第二SIM模块可用手压出;其中,所述第二固 定片(17、18)沿第二SIM模块(12)的两个相对第二侧边(19、20)的大部分延伸,且所述第二SIM模块(12)的两个相对第二侧边(19、20)与所述第一SIM模块(3)的两个相对第一侧边(15、16)共面并相互垂直。
地址 德国罗丁