| 发明名称 |
硅烷封端聚合物的密封胶及制备方法 |
| 摘要 |
本发明公开一种硅烷封端聚合物的密封胶和制备方法，该密封胶主要组分按照质量百分比为：硅烷封端聚合物25％～55％，催化硅烷偶联剂0.5％～10％，自聚硅烷偶联剂0.1％～1％，增塑剂5％～40％，填料10％～60％，紫外光吸收剂0.1％～2.5％，受阻胺类紫外光稳定剂0.1％～2.5％，有机锡催化剂0.01％～0.5％，具体方法为(1)在室温下向搅拌釜中顺序加入高分子量低不饱和度聚醚多元醇、异氰酸酯化合物、有机锡催化剂加热至40℃-60℃后保温至混合物中异氰酸酯含量稳定；(2)然后在加入活性基团甲基二甲氧基硅烷作为封端剂，继续保温反应至异氰酸酯含量为0，制得硅烷封端聚合物；(3)将上述硅烷封端聚合物、催化硅烷偶联剂、自聚硅烷偶联剂、增塑剂、填料、紫外光吸收剂、受阻胺类紫外光稳定剂加入搅拌釜内，在真空保护下共混30～45分钟制得。 |
| 申请公布号 |
CN102408870A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
| 申请号 |
CN201110233909.8 |
申请日期 |
2011.08.16 |
| 申请人 |
北京天山新材料技术股份有限公司 |
发明人 |
曾照坤;王兵;林新松;李印柏;翟海潮 |
| 分类号 |
C09J183/10(2006.01)I;C09J183/12(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;C08G18/38(2006.01)I |
主分类号 |
C09J183/10(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种硅烷封端聚合物的密封胶，该密封胶主要组分按照质量百分比为：<img file="FSA00000557276100011.GIF" wi="1061" he="966" /> |
| 地址 |
100041 北京市石景山区八大处高科技园区中园路7号 |
