发明名称 |
功率用半导体装置 |
摘要 |
本发明涉及功率用半导体装置。栅极电极(26)用于控制流过半导体层(SL)的电流。栅极绝缘膜(29)将半导体层(SL)与栅极电极(26)彼此电绝缘。导体部(24)设置在半导体层(SL)上且与半导体层(SL)电连接。层间绝缘膜(25)以导体部(24)与栅极电极(26)电绝缘的方式设置在栅极电极(26)上。缓冲绝缘膜(23)覆盖导体部(24)及层间绝缘膜(25)上的一部分区域并且由绝缘体构成。电极层(21)具有位于导体部(24)露出的区域上的布线部分(21w)及位于缓冲绝缘膜(23)上的焊盘部分(21p)。由此,能够抑制引线(22)连接到焊盘部分(21p)时对IGBT的损伤。此外,能够防止电流集中引起的破坏的产生,能够处理更大的功率。 |
申请公布号 |
CN102414825A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN200980159009.4 |
申请日期 |
2009.04.28 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
中田和成 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
闫小龙;王忠忠 |
主权项 |
一种功率用半导体装置,其特征在于,具有:半导体层(SL);栅极电极(26),用于对流过所述半导体层(SL)的电流进行控制;栅极绝缘膜(29),将所述半导体层(SL)以及所述栅极电极(26)彼此电绝缘;导体部(24),设置在所述半导体层(SL)上,并且与所述半导体层(SL)电连接;层间绝缘膜(25),以所述导体部(24)与所述栅极电极(26)电绝缘的方式设置在所述栅极电极(26)上;缓冲绝缘膜(23),覆盖所述导体部(24)以及层间绝缘膜(25)上的一部分区域,并且由绝缘体构成;以及电极层(21),具有位于所述导体部(24)露出的区域上的布线部分(21w)和位于所述缓冲绝缘膜(23)上的焊盘部分(21p)。 |
地址 |
日本东京都 |