| 发明名称 | 电子元器件冷板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基于UHF-RFID技术的库房管理系统，其特征在于：电子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3，其特征在于：第一基板2与第二基板3真空钎焊而焊接；第一基板2与第二基板3间设液体通道5。采用真空钎焊技术拼接两块基板，使得基板间焊接无缝隙，形成的液体小通道间完全无干扰流通。液体流过速度快，散热效果更好。 | ||
| 申请公布号 | CN102413670A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110379957.8 | 申请日期 | 2011.11.25 |
| 申请人 | 无锡市豫达换热器有限公司 | 发明人 | 殷敏伟 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人 | 应圣义 |
| 主权项 | 电子元器件冷板，包括第一基板（2）、第二基板（3），其特征在于：第一基板（2）与第二基板（3）真空钎焊而焊接；第一基板（2）与第二基板（3）间设液体通道（5）。 | ||
| 地址 | 214092 江苏省无锡市马山五号桥工业园常康路28号 | ||