发明名称 具有倒T形鳍片多重栅晶体管的集成电路结构及形成方法
摘要 本发明是有关于一种具有倒T形鳍片多重栅晶体管的集成电路结构及形成方法,该方法包括以下步骤:提供一半导体基材;形成一第一绝缘区以及一第二绝缘区于该半导体基材中,且彼此相对;形成一具有一倒T形的磊晶半导体区,且包括:一水平盘,包括一底部,介于并邻接该第一绝缘区与该第二绝缘区,其中该水平盘的一底表面接触于该半导体基材;以及一鳍片,邻接该水平盘并在其上方;形成一栅极介电体于该鳍片的一上表面及至少该鳍片的侧壁的顶部;以及形成一栅极电极于该栅极介电体的上方。本发明还提供了一种具有倒T形鳍片多重栅晶体管的集成电路结构。因此本发明最终的鳍片场效应晶体管可以具有高驱动电流。
申请公布号 CN101771046B 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN200910142994.X 申请日期 2009.05.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 赖理学;林俊成
分类号 H01L27/088(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L27/088(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种形成具有倒T形鳍片多重栅晶体管的集成电路结构的方法,其特征在于该方法包括以下步骤:提供一半导体基材;形成一第一绝缘区以及一第二绝缘区于该半导体基材中,且彼此相对;形成一具有一倒T形的磊晶半导体区,且包括:一水平盘,包括一底部,介于并邻接该第一绝缘区与该第二绝缘区,其中该水平盘的一底表面接触于该半导体基材;及一鳍片,邻接该水平盘并在其上方,其中该水平盘及该鳍片分别包含一第一含锗区以及一第二含锗区,且该第一含锗区的组成不同于该第二含锗区的组成;形成一栅极介电体于该鳍片的一上表面及至少该鳍片的侧壁的顶部;以及形成一栅极电极于该栅极介电体的上方。
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号