发明名称 |
一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构 |
摘要 |
本发明公开了一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构,包括顶层盖片,微机电系统的平台,底层基底,所述顶层盖片、微机电系统平台和底层基底形成一个密闭空间,其特征在于:所述微机电系统平台为镂空结构,并可主动或被动地产生位移。所述顶层盖片和或底层基底上集成了传感器。由于镂空结构的微系统平台自由度大,可以产生大的位移。同时封装时集成了多个传感器,可以提高微机电系统的性能。由于采用了垂直封装,结构紧凑,便于系统的微型化和集成,特别适用于植入人体。密封封装能够提高了系统的长期使用中的抗干扰能力,提高了器件的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN102408091A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201110306760.1 |
申请日期 |
2011.10.10 |
申请人 |
无锡微奥科技有限公司 |
发明人 |
周亮;谢会开 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
楼高潮 |
主权项 |
一种改进的微机电系统平台圆片级封装结构,包括顶层盖片,微机电系统的平台,底层基底,所述顶层盖片、微机电系统平台和底层基底形成一个密闭空间,其特征在于:所述微机电系统平台为镂空结构,并可主动或被动地产生位移。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区长江路16号8905室 |