| 发明名称 | 不含氰化物的银电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不含氰化物的银电镀液，该溶液包含一种或多种银离子源、选自乙内酰脲、乙内酰脲衍生物、琥珀酰亚胺和琥珀酰亚胺衍生物的一种或多种络合剂，选自二烷基硫化物和二烷基二硫化物的一种或多种有机硫化物，以及一种或多种吡啶基丙烯酸，该溶液不含氰化物。一种在高电流密度和高温下用于例如在卷-卷电镀中电镀镜面光亮银层的不含氰化物的银电镀液。该不含氰化物的银电镀液是对环境无害的。 | ||
| 申请公布号 | CN102409373A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110331863.3 | 申请日期 | 2011.09.21 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | M·克劳斯;W·张-伯格林格 |
| 分类号 | C25D3/46(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭辉 |
| 主权项 | 一种溶液，该溶液包含一种或多种银离子源、选自乙内酰脲、乙内酰脲衍生物、琥珀酰亚胺和琥珀酰亚胺衍生物的一种或多种络合剂，选自二烷基硫化物和二烷基二硫化物的一种或多种有机硫化物，以及一种或多种吡啶基丙烯酸，该溶液不含氰化物。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||