| 发明名称 | 双面粘合带和研磨构件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种双面粘合带和研磨构件。一种双面粘合带，具有：基材，丙烯酸类粘合剂层，橡胶类粘合剂层，设置在橡胶类粘合剂层的外侧的第一剥离衬垫，和设置在丙烯酸类粘合剂层的外侧的第二剥离衬垫。第一剥离衬垫分别具有聚合物层和纸基材层。另外，第二剥离衬垫分别具有聚合物层和纸基材层。根据JIS K评价的各聚合物层表面的动摩擦系数小于1.0。 | ||
| 申请公布号 | CN102408843A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110276257.6 | 申请日期 | 2011.09.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本修平;矢仓和幸;西山直幸;和田祥平;待永广宣 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J107/00(2006.01)I;C09J121/00(2006.01)I;C09J153/02(2006.01)I;B24B37/11(2012.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种双面粘合带，其特征在于，具有：基材，设置在所述基材的一个面、并且以丙烯酸类聚合物为主成分的丙烯酸类粘合剂层，设置在所述基材的另一个面、并且以天然橡胶和/或合成橡胶为主成分的橡胶类粘合剂层，和层叠在所述丙烯酸类粘合剂层和/或橡胶类粘合剂层上的剥离衬垫；根据JIS K7125评价的所述剥离衬垫的露出面的动摩擦系数小于1.0。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||