发明名称 一种高温的LED灯散热结构
摘要 本发明公开了一种高温的LED灯散热结构,包括散热环、LED芯片、散热基座、散热孔、风机箱、风机、散热肋片、灯体、灯头,所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接,所述的散热基座侧面通过散热肋片与散热环固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片和风机连接,所述的散热基座中开有轴向的散热孔。本发明的有益效果在于,在正常温度时采用自然对流散热,超高温时风冷散热,LED芯片不易因高温损坏,灯的使用寿命长;可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境,适用范围广;制作和安装简单,易于生产操作。
申请公布号 CN102410516A 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201110368059.2 申请日期 2011.11.18
申请人 林勇 发明人 不公告发明人
分类号 F21V29/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高温的LED灯散热结构,包括散热环、LED芯片、散热基座、散热孔、风机箱、风机、散热肋片、灯体、灯头,其特征在于:所述的LED芯片紧贴散热基座上,所述的灯体与散热基座通过风机箱固定连接,所述的散热基座侧面通过散热肋片与散热环固定连接,所述的灯体中安装有控制电路,控制电路利用导线与LED芯片和风机连接,所述的散热基座中开有轴向的散热孔。
地址 214152 江苏省无锡市惠山区钱胡公路809号无锡商业职业技术学院电子工程学院