发光二极管封装方法

摘要

一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；使用点胶机具，将点胶机具内的液态封装胶涂布于发光二极管芯片表面，且点胶机具在涂布液态封装胶时相对容置槽移动，以避免液态封装胶渗出该容置槽；及烘烤固化液态封装胶，形成封装层。本发明提供的封装方法在将液态封装胶涂布在发光二极管芯片表面上时，点胶机具相对容置槽移动，可合理控制容置槽内不同位置的封装胶量，从而避免容置槽内某处胶量太多以致渗出容置槽，也可避免某处胶量大、其他处胶量小的胶量不均匀的现象。

主权项

一种发光二极管封装方法，包括：提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；使用点胶机具，将点胶机具内的液态封装胶涂布于发光二极管芯片表面，且点胶机具在涂布液态封装胶时相对该容置槽移动，以避免液态封装胶渗出该容置槽；及烘烤固化液态封装胶，形成封装层。