发明名称 一种LED的聚苯硫醚复合导热材料的制造方法
摘要 本发明公开了一种LED的聚苯硫醚复合导热材料的制造方法,采用如下的原料配方:40-60%wt聚苯硫醚树脂,1.5-0.5%wt热稳定剂亚磷酸壬三苯酯、8-6%wt纳米级导热金属纤维材料、12-7.5%wt无机填充材料、6-4%wt导热粉末材料、32.5-22%wt95%氧化铝陶瓷纤维。本发明方法制得的聚苯硫醚复合导热材料,具有一定导热性能和良好的机械强度,经过注射成形后可广泛用于电子电器、军工、航天航空、电子通信等需要导热性或电子屏蔽材料、尤其是作为LED导热材料,提高LED在高温的散热性能、延长LED的使用寿命。
申请公布号 CN102408717A 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201110261250.7 申请日期 2011.09.06
申请人 四川瑞安特电子技术有限公司 发明人 宋大余;宋小春;苏心桐
分类号 C08L81/02(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K5/526(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/08(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 主分类号 C08L81/02(2006.01)I
代理机构 成都信博专利代理有限责任公司 51200 代理人 张澎
主权项 一种LED的聚苯硫醚复合导热材料的制造方法,将重均分子量为3‑5万,熔融指数为330‑380g/10min的线性聚苯硫醚树脂40‑60%wt,热稳定剂亚磷酸壬三苯酯1.5‑0.5%wt、纳米级导热金属纤维8‑6%wt、无机填充材料12‑7.5%wt、粒径为5‑10nm的炭黑粉末6‑4%wt、95%氧化铝陶瓷纤维32.5‑22%wt制得导热性聚苯硫醚复合材料,其具体工艺流程包含如下步骤:1)、聚苯硫醚树脂原料作氧化热交联处理,处理温度为240‑260℃;氧化热交联2‑4小时;2)将经过β‑(3,4‑环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷表面处理剂处理过后的所述无机填充材料和炭黑粉末加入(1)所得聚苯硫醚树脂中,加入热稳定剂磷酸壬三苯酯和,在高速搅拌机中充分混合均匀;其中无机填充材料为硫酸钙晶须、碳酸钙晶须和碳酸镁晶须其中之一或其两种或三种的混合物,晶须长为25‑50μm;导热粉末材料为粒径为5‑10nm的炭黑粉末;3)将(2)所得聚苯硫醚树脂预混料与经过β‑(3,4‑环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷表面处理剂处理过的95%氧化铝陶瓷纤维纳米级以及导热金属纤维材料输入双螺杆挤出机,经双螺杆挤出机混炼挤出成形、冷却、切粒形成作为LED的聚苯硫醚复合导热材料。
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