| 发明名称 | 银粒子及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种包含银粒子的银粉，每个所述银粒子包含长100-500nm、宽80-100nm和厚80-100nm的银组分，它们在银表面聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中所述粒子的表面类似桔皮表面，并且d50粒度为约2.5μm至约6μm。还公开了制备这些银粒子的方法。形成的所述银粒子尤其适用于电子器件应用。 | ||
| 申请公布号 | CN102413967A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201080020005.0 | 申请日期 | 2010.05.03 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | R·伊瑞扎瑞 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 包含银粒子的银粉，每个所述银粒子包含长100‑500nm、宽80‑100nm和厚80‑100nm的银组分，它们在银表面聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中所述粒子的表面类似桔皮表面，并且d50粒度为约2.5μm至约6μm。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||