| 发明名称 | 粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法，该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN102408840A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110263636.1 | 申请日期 | 2007.11.09 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 富坂克彦;竹田津润 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接膜，其中，层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||