发明名称 |
散热模组及采用该散热模组的电子装置 |
摘要 |
一种电子装置,包括一电路板及一散热模组,该电路板上设有一发热芯片及一电磁干扰源,该散热模组包括一导热元件与具导电与导热性能的一屏蔽罩,该屏蔽罩将电磁干扰源罩设于内以对电磁干扰源进行电磁屏蔽,该导热元件的一端与发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与屏蔽罩导热连接,以将发热芯片产生的热量传至屏蔽罩并由屏蔽罩散发。该屏蔽罩具电磁屏蔽与散热的双重功效。 |
申请公布号 |
CN102412215A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201010290489.2 |
申请日期 |
2010.09.23 |
申请人 |
富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
洪锐彣 |
分类号 |
H01L23/427(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/427(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散热模组,包括一导热元件,其特征在于:还包括具导电与导热性能的一屏蔽罩,该导热元件的一端用于与一发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与该屏蔽罩导热连接,该屏蔽罩设有一收容空间,用来收容一电磁干扰源以对该电磁干扰源进行电磁屏蔽。 |
地址 |
215316 江苏省苏州市昆山市开发区高科技工业园区富士康路635号 |