发明名称 散热模组及采用该散热模组的电子装置
摘要 一种电子装置,包括一电路板及一散热模组,该电路板上设有一发热芯片及一电磁干扰源,该散热模组包括一导热元件与具导电与导热性能的一屏蔽罩,该屏蔽罩将电磁干扰源罩设于内以对电磁干扰源进行电磁屏蔽,该导热元件的一端与发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与屏蔽罩导热连接,以将发热芯片产生的热量传至屏蔽罩并由屏蔽罩散发。该屏蔽罩具电磁屏蔽与散热的双重功效。
申请公布号 CN102412215A 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201010290489.2 申请日期 2010.09.23
申请人 富瑞精密组件(昆山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 洪锐彣
分类号 H01L23/427(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H01L23/427(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种散热模组,包括一导热元件,其特征在于:还包括具导电与导热性能的一屏蔽罩,该导热元件的一端用于与一发热芯片导热连接,该导热元件的另一端与该屏蔽罩导热连接,该屏蔽罩设有一收容空间,用来收容一电磁干扰源以对该电磁干扰源进行电磁屏蔽。
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