发明名称 热压对位装置
摘要 本实用新型公开了一种热压对位装置。该装置包括前工作台;后工作台;吸附板,用于放置LCD和FPC;定位销,设置在吸附板正面上,用于固定LCD;定位板,用于通过轴承和螺杆将吸附板连接到后工作台上;其中,前工作台用于放置与FPC对位的PCB板。本实用新型可以通过轴承和螺杆灵活调整LCD和FPC与PCB板的位置关系,所以可以实现无法用肉眼对位的小PITCH电极的对位,从而解决了现有技术中无法实现立体对位的问题,同时对位效率高、不良率低。
申请公布号 CN202186098U 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201120319072.4 申请日期 2011.08.29
申请人 冀雅(廊坊)电子有限公司 发明人 封龙;刘辉;邢博;赵宁宁;杜英杰
分类号 B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 主分类号 B32B37/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种热压对位装置,包括前工作台和后工作台,其特征在于,还包括:吸附板,用于放置LCD和FPC;定位销,设置在所述吸附板正面上,用于固定所述LCD;定位板,用于通过轴承和螺杆将所述吸附板连接到所述后工作台上;其中,所述前工作台用于放置与FPC进行对位的PCB板。
地址 065001 河北省廊坊经济技术开发区2号路36号