| 发明名称 | 非接触智能IC卡COB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种非接触智能IC卡COB板，包括PCB板以及设置在所述PCB板上的线路板，所述PCB板正面长度为80.2mm，宽度为59.6mm，所述PCB板的厚度为0.08mm，所述PCB板表面上设置有多个芯片，将芯片和铜片固定在所述PCB板上，实现了芯片和铜片的自由更换，当客户在使用过程中，由于某个芯片和铜片的损坏，即可将其更换，而剩余的芯片和铜片仍可以正常使用，提高了本实用新型产品的利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN202189388U | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201120250163.7 | 申请日期 | 2011.07.15 |
| 申请人 | 苏州工业园区迪隆科技发展有限公司 | 发明人 | 朱玉中 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 非接触智能IC卡COB板，包括PCB板以及设置在所述PCB板上的线路板，其特征在于，所述PCB板正面长度为80.2mm，宽度为59.6mm，所述PCB板的厚度为0.08mm，所述PCB板表面上设置有多个芯片。 | ||
| 地址 | 215121 江苏省苏州市工业园区唯亭镇浦田路202号 | ||