激光加工方法及使用了该加工方法的半导体装置

摘要

本发明提供一种激光加工方法及使用了该加工方法的半导体装置。在以往的激光加工方法中，存在扫描线的条数多、印刷时间难以缩短的问题。在本发明的激光加工方法中，例如，与英文字母“A”的外侧轮廓相应地进行第一次激光加工后，对其内侧区域，沿外侧轮廓进行第二次及以后的激光加工。此时，在第二次及以后的激光加工中，朝向加工区域的长度方向设定加工线(扫描线)，由此，加工线的条数大幅度减少。其结果是，印刷时间大幅度缩短，激光印刷的作业效率提高。

主权项

一种激光加工方法，向加工对象物照射激光，以便在所述加工对象物上至少印刷文字或数字，所述激光加工方法的特征在于，在所述印刷的文字或数字的加工区域中，设定多条加工线，所述加工线是沿着所述印刷的文字或数字的外侧轮廓的加工线的方向，且朝向所述加工区域的长度方向设定。