发明名称 |
一种高功率高亮度LED光源封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构,该封装结构包括绝缘导热线路板、电极连接端口、电极连接块、热敏电阻、LED芯片。采用回流焊接或者贴片工艺将LED芯片的正极贴在覆金属引线的绝缘导热线路板上,将热敏电阻安装在靠近LED芯片的位置上;将电极连接端口安装在电极连接块上,然后与金属引线连焊接,制成高功率高亮度LED的光源。实用新型兼具导热和绝缘的优点,且绝缘导热线路板与芯片的热膨胀系数比较匹配,散热性好的优点,主要应用于各种显示光源,背景光源,照明光源。 |
申请公布号 |
CN202189831U |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201120271341.4 |
申请日期 |
2011.07.28 |
申请人 |
西安炬光科技有限公司 |
发明人 |
刘兴胜;李小宁;彭晨晖;郑艳芳;王警卫;李华荣;刘琪 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 |
代理人 |
罗永娟 |
主权项 |
高功率高亮度的LED光源封装结构,包括绝缘导热线路板(1)其特征在于:在所述绝缘导热线路板(1)的中部贴有芯片,在所述绝缘导热线路板(1)的边沿设有电源连接模块,所述芯片的正负极通过设于绝缘导热线路板(1)上的正负极连接线与电源连接模块连接,所述电源连接模块连接至电源上。 |
地址 |
710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号 |