无铅半导体封装件

摘要

一种封装件基片(package substrate)包含芯片焊垫(die solder pad)以及管脚填锡(pin solder fillet)。管脚填锡可包括约90wt％至约99wt％之间的锡以及约10wt％至1wt％的锑。芯片焊垫可包括约4wt％至约8wt％之间的铋、约2wt％至约4wt％的银、约0wt％至约0.7wt％的铜、以及约87wt％至约92wt％的锡。芯片焊垫可包括约7wt％至约20wt％之间的铟、约2wt％至约4.5wt％之间的银、约0wt％至约0.7wt％之间的铜、约0wt％至约0.5wt％之间的锑、以及约74.3wt％至约90wt％之间的锡。

主权项

一种封装件基片(4)，具有芯片面与管脚面、位于上述芯片面上的多个无铅芯片焊垫(3)、以及位于上述管脚面上的多个无铅管脚填锡(5)；上述多个无铅芯片焊垫(3)具有芯片焊垫回焊温度且上述多个无铅管脚填锡(5)具有管脚填锡回焊温度，其中上述芯片焊垫回焊温度低于上述管脚填锡回焊温度，且其中上述管脚填锡回焊温度低于上述封装件基片(4)的分解温度；上述多个无铅芯片焊垫(3)包括5wt％至8wt％之间且不等于5wt％的铋、2wt％至4wt％的银以及87wt％至92wt％的锡，其中，上述无铅芯片焊垫回焊温度在170℃和225℃之间。