发明名称 |
热处理装置 |
摘要 |
本发明提供一种热处理装置(100),具备收容晶片W的处理容器(1)、在处理容器(1)内水平地支承晶片的基板支承部(4)、和设置于处理容器(1)的上方的灯组件(3),灯组件(3)具有:底座部件(40);在底座部件40的下表面使前端朝向下方地设置的多个灯(45);在底座部件(40)的下表面以同心状且向下方突出的方式设置的环状的多个反射器(41,42,43);在反射器(41,42,43)的内部供给冷却介质的冷却头(47),多个灯(45)的至少一部分沿着反射器(41,42,43)设置,在反射器(41,42,43)的内部形成沿着其配置方向并由环状空间形成的冷却介质流路(68)。 |
申请公布号 |
CN102414800A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201080017903.0 |
申请日期 |
2010.08.11 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
小松智仁;釜石贵之;山崎良二 |
分类号 |
H01L21/26(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种热处理装置,其特征在于,包括:收容被处理基板的处理容器;在所述处理容器内将被处理基板水平支承的基板支承部;经由形成于所述处理容器的开口,对被所述基板支承部支承的被处理基板照射光的灯组件;和支承所述灯组件的灯组件支承部,所述灯组件具有:多个灯,其被设置成前端朝向被所述基板支承部支承的被处理基板一侧;支承所述多个灯的底座部件;多个环状反射器,其按照以与被处理基板的中心对应的部分为中心同心状地、且向被处理基板一侧突出的方式设置于所述底座部件,将从所述灯照射的光反射并导向被处理基板一侧;和将冷却介质供给至所述反射器的内部的冷却介质供给单元,所述多个灯的至少一部分沿着所述反射器设置,在所述反射器的内部形成有沿着其配置方向且由环状空间形成的冷却介质流路。 |
地址 |
日本东京都 |