发明名称 | 电路基板的制造方法 | ||
摘要 | 本发明是鉴于现有情况完成的,提供一种电路基板的制造方法,该方法能够不倾斜搭载的部件地进行接合,并且能够实现工序的简化。本发明的电路基板的制造方法具备下述工序:在电路基板上的端子部的表面涂布第一粘着性赋予化合物,形成第一粘着层的工序;在所述端子部的所述第一粘着层上附着核体的工序;在所述核体的表面涂布第二粘着性赋予化合物,形成第二粘着层的工序;在所述核体表面的所述第二粘着层上附着第一焊料粒子的工序;和将所述第一焊料粒子熔融,在所述核体的表面形成焊料层的工序。 | ||
申请公布号 | CN102415225A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
申请号 | CN201080018416.6 | 申请日期 | 2010.04.27 |
申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 庄司孝志;堺丈和 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
主权项 | 一种电路基板的制造方法,具备:在电路基板上的端子部的表面涂布第一粘着性赋予化合物,形成第一粘着层的工序;在所述端子部的所述第一粘着层上附着核体的工序;在所述核体的表面涂布第二粘着性赋予化合物,形成第二粘着层的工序;在所述核体表面的所述第二粘着层上附着第一焊料粒子的工序;和将所述第一焊料粒子熔融,在所述核体的表面形成焊料层的工序。 | ||
地址 | 日本东京都 |