发明名称 |
一种低成本的铜铝带热处理工艺 |
摘要 |
本发明提供了一种低成本的铜铝带热处理工艺,其特征在于,步骤为:步骤1、在极限真空度为10-3-102Pa的真空炉内放置石墨块,石墨块与待处理的铜带或铝带之间的质量比为1:(50-100);步骤2、将待处理的铜带或铝带置于真空炉内,抽真空后,当待处理的为铜带时加热至790-810℃,当待处理的为铝带时加热至570-590℃,加热后,保温1.5-2.5h,在保温过程中充氮气保护;步骤3、保温结束后,当处理的为铜带时,炉温降至100℃以下再出炉,当处理的为铝带时,炉温降至120℃以下再出炉。本发明对于处理铜带或铝带具有极为明显的效果,经过热处理的铜带外观光亮如新,效果极好。 |
申请公布号 |
CN102409154A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201110398453.0 |
申请日期 |
2011.12.05 |
申请人 |
上海鹰峰电子科技有限公司 |
发明人 |
洪英杰 |
分类号 |
C21D9/52(2006.01)I;C21D1/773(2006.01)I |
主分类号 |
C21D9/52(2006.01)I |
代理机构 |
上海申汇专利代理有限公司 31001 |
代理人 |
翁若莹;柏子雵 |
主权项 |
一种低成本的铜铝带热处理工艺,其特征在于,步骤为:步骤1、在真空炉内放置石墨块,石墨块与待处理的铜带或铝带之间的质量比为1:(50‑100);步骤2、将待处理的铜带或铝带置于真空炉内,抽真空后,当待处理的为铜带时加热至700‑850℃,当待处理的为铝带时加热至550‑610℃,加热后,保温1.5‑2.5h,在保温过程中充氮气保护;步骤3、保温结束后,当处理的为铜带时,炉温降至100℃以下再出炉,当处理的为铝带时,炉温降至120℃以下再出炉。 |
地址 |
201604 上海市松江区石湖荡工业园区唐明路158号 |