发明名称 一种单晶硅棒
摘要 本实用新型公开了一种单晶硅棒,由两个以上硅棒本体通过端面沾粘层连接在一起,其底部通过环氧树脂沾粘在底座上,在硅棒本体的前后两个端部设有挡板,挡板为树脂材质,且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体上。本实用新型提供的单晶硅棒,其两端的挡板以及单体之间的固定连接可以在切割过程中对硅棒本体两端的晶片以及单体接触端面起保护作用,提高了成品率,切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来,降低了断线率。
申请公布号 CN202187090U 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201120218168.1 申请日期 2011.06.26
申请人 江苏顺大半导体发展有限公司 发明人 倪云达;葛正芳;钱大丰
分类号 C30B29/06(2006.01)I 主分类号 C30B29/06(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 徐激波
主权项 一种单晶硅棒,其特征在于:该单晶硅棒由两个以上硅棒本体(1)通过端面沾粘层(2)连接在一起,其底部通过环氧树脂沾粘在底座(4)上,在硅棒本体(1)的前后两个端部设有挡板(3),挡板(3)为树脂材质,且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体(1)上。
地址 225653 江苏省扬州市高邮市天山镇工业园区