乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合物

摘要

提供了一种乙烯基氢聚硅氧烷。所述乙烯基氢聚硅氧烷包含具有至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基的有机基聚硅氧烷。作为乙烯基氢聚硅氧烷中硅原子总数的分数，约25％-约90％的硅原子键合至氢原子，约10％-约45％键合至乙烯基。与硅键合的氢基的数量和与硅键合的乙烯基的数量的比为约1.3-约6。还提供了一种硅氧烷组合物，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂；一种硅氧烷粘合剂，其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷的固化产物；和一种层压体，其包括至少一种所述硅氧烷粘合剂。当经受高温或直接燃烧时，所述乙烯基氢聚硅氧烷形成保持对各种基底的粘合性的炭。

主权项

下式(I)的乙烯基氢聚硅氧烷[(R2SiO(3‑m)/2)(OH)m]x[(R3R1SiO(2‑n)/2)(OH)n]y(R4R12SiO1/2)z    (I)其中，R1为C1‑6烃基或卤素取代的C1‑6烃基，这二者都不含脂族不饱和键；每个R2独立地为乙烯基或R5；每个R3独立地为氢、乙烯基或R5；每个R4独立地为氢、乙烯基或R1；每个R5独立地为C1‑10烃基或卤素取代的C1‑10烃基，这二者都不含脂族不饱和键；x为0‑0.50；y为0.5‑0.999；z为0.001‑0.20；x+y+z≈1；m和n各自独立地为0‑0.05，其中：乙烯基氢聚硅氧烷包含至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基；乙烯基氢聚硅氧烷中的基团R2、R3和R4的总数中，所述基团的25％‑90％为氢，所述基团的10％‑45％为乙烯基，所述为氢的基团的数量与所述为乙烯基的基团的数量的比为1.3‑6；和乙烯基氢聚硅氧烷的重均分子量为300g/mol‑1,000,000g/mol。