| 发明名称 | 一种互补型金属氧化物半导体的对准装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种互补型金属氧化物半导体的对准装置，用于将互补型金属氧化物半导体对准贴合于素玻璃的周围区域，素玻璃的中间区域用来压合面板，包括：两个栅状标记，相互对齐并平行于素玻璃的边缘，且设置于素玻璃上侧周围区域的角落位置，每一栅状标记具有多个刻度。采用本发明可以帮助生产人员在将互补型金属氧化物半导体贴合于面板时进行角度偏移的判断。 | ||
| 申请公布号 | CN102412234A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110253857.0 | 申请日期 | 2011.08.24 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 王志豪;黄柏辅 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 曾红 |
| 主权项 | 一种互补型金属氧化物半导体的对准装置，用于将所述互补型金属氧化物半导体对准贴合于素玻璃的周围区域，所述素玻璃的中间区域用来压合面板，其特征在于，包括：两个栅状标记，相互对齐并平行于所述素玻璃的边缘，且设置于所述素玻璃上侧周围区域的角落位置，每一所述栅状标记具有多个刻度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 | ||