用于蚀刻导电多层膜的蚀刻剂组合物和使用其的蚀刻方法

摘要

本发明公开了用于蚀刻导电多层膜的蚀刻剂组合物和使用其的蚀刻方法。该蚀刻剂组合物包含基于所述组合物总重量的50-80重量％的磷酸、0.5-10重量％的硝酸、5-30重量％的乙酸、0.01-5重量％的咪唑，并且余量为水。该多层膜包含至少一个铜或铜合金层和至少一个钼或钼合金层。该多层膜可为Cu/Mo叠层膜、Cu/Mo合金叠层膜或者Cu合金/Mo合金叠层膜。该多层膜可使用该蚀刻剂组合物以高效且有利的方式蚀刻。此外，可以批量方式同时蚀刻该多层膜的构成层。咪唑是充当Cu/Mo原电池反应控制剂的添加剂。

主权项

用于导电多层膜的蚀刻剂组合物，其基于所述组合物的总重量包含：50‑80重量％的磷酸(H3PO4)，0.5‑10重量％的硝酸(HNO3)，5‑30重量％的乙酸(CH3COOH)，0.01‑5重量％的咪唑(C3H4N2)，并且余量为水。