电路板及其连接部的成形方法

摘要

本发明揭露一种电路板及其连接部的成形方法。该电路板包含有连接部，其具有金属薄片。以网版印刷的方式涂布金属膏状物于该金属薄片上，藉以形成复数个膏状点于该金属薄片上；再固化该复数个膏状点以形成复数个金属点，其中该复数个金属点的抗氧化性优于该金属薄片的抗氧化性。藉此，该电路板能藉由抗氧化性较佳的金属点来与外部电子元件电接触，而不必担心该金属薄片氧化的问题。此外，利用排列该复数个金属点于该金属薄片上，可获得可控制的接触面平面度，而不必担心因涂布其他材料于该金属薄片上而破坏了接触面的平面度。

主权项

一种电路板，其特征在于该电路板包含有：连接部，该连接部具有金属薄片，复数个金属点位于该金属薄片上，其中该复数个金属点的抗氧化性优于该金属薄片的抗氧化性，且该复数个金属点的材质为焊锡料。