发明名称 一种智能热释电红外线传感器
摘要 本实用新型涉及一种微型化的智能型热释电红外线传感器。一种智能热释电红外线传感器,其特征是包括有:红外敏感材料元件;外壳,包括有基板和盖板,基板中部向下凹入形成收容空间,收容空间内部用于收纳与封装红外敏感元件及集成电路芯片模块,盖板设有供红外光学衍射滤光元件使用的硅基窗口;红外光学衍射滤光元件,安装在硅基窗口内,其是平面型硅基菲涅尔透镜,底部平面蒸镀有红外增透材料层;集成电路芯片模块,其是高度集成的嵌入式集成电路芯片,其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高止滤波电路和信号输出单元。采用嵌入式智能集成电路芯片,内部集成各种传感器电路,形成一种微型化、智能型可输出多种可控信号的热释电传感器。
申请公布号 CN202188910U 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201120256960.6 申请日期 2011.07.20
申请人 郑国恩 发明人 郑国恩
分类号 G01J5/08(2006.01)I 主分类号 G01J5/08(2006.01)I
代理机构 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人 王琦
主权项 一种智能热释电红外线传感器,其特征是包括有:红外敏感材料元件;外壳,包括有基板和盖板,基板中部向下凹入形成收容空间,收容空间内部用于收纳与封装红外敏感元件及集成电路芯片模块,盖板设有供红外光学衍射滤光元件使用的硅基窗口,红外敏感材料元件和集成电路芯片模块直接键合在封装材料内;红外光学衍射滤光元件,安装在硅基窗口内,其是平面型硅基菲涅尔透镜,表面设有由小到大的同心圆,底部平面蒸镀有红外增透材料层,位于红外敏感材料元件上方,同时起到红外滤光和红外聚焦双重的作用;集成电路芯片模块,其是高度集成的嵌入式集成电路芯片,其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高止滤波电路和信号输出单元。
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