| 发明名称 | 一种电路板铜面处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板铜面处理方法，包括：将细石颗粒与水混合得到处理剂，所述细石颗粒的硬度大于铜的硬度；以压缩气体为动力将所述处理剂从喷嘴中喷出，形成喷射束；利用所述喷射束冲击电路板，实现对电路板铜面的处理。本发明技术方案既实现了对电路板铜面的处理，又可以减轻对电路板铜面的伤痕，相对于刷磨法可以提高处理后电路板铜面的平整度。 | ||
| 申请公布号 | CN102413640A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201110345122.0 | 申请日期 | 2011.11.04 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 胡鑫;刘良军 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种电路板铜面处理方法，其特征在于，包括：将细石颗粒与水混合得到处理剂，所述细石颗粒的硬度大于铜的硬度；以压缩气体为动力将所述处理剂从喷嘴中喷出，形成喷射束；利用所述喷射束冲击电路板铜面。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||