发明名称 | 一种高温超导涂层导体的结构 | ||
摘要 | 本发明公开了一种高温超导涂层导体的结构,包括有NiW合金基带,NiO和SmBiO3构成的符合缓冲层以及YBCO超导层。本发明的结构SmBiO3缓冲层为西南交通大学自己开发的具有潜在重大应用价值的REBiO3系列缓冲层材料的进一步实用化进步之一,本发明的高温超导涂层导体结构,其NiO缓冲层可采用成本低,工艺简单,易得良好品质的自氧化外延制备的方法制备;在NiO缓冲层上生长SmBiO3缓冲层的制备中可采用以硝酸盐作为前驱物的化学溶液沉积法在空气中进行制备,具有成本低廉,适合大规模沉积等优点。另一方面Ni基合金/NiO/SmBiO3/YBCO为打破国外其他涂层导体结构的工艺制备的保护与封锁起到重要的积极作用,并为我国的第二代高温超导涂层导体的研究与应用化进程起到积极的推动作用。 | ||
申请公布号 | CN102412015A | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
申请号 | CN201110341295.5 | 申请日期 | 2011.11.02 |
申请人 | 西南交通大学 | 发明人 | 张欣;程华;赵勇;张勇;王文涛;雷鸣 |
分类号 | H01B12/06(2006.01)I | 主分类号 | H01B12/06(2006.01)I |
代理机构 | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人 | 张澎 |
主权项 | 一种高温超导涂层导体的结构,其特征在于:包括有NiW合金基带,NiO缓冲层,SmBiO3缓冲层以及YBCO超导层。 | ||
地址 | 610031 四川省成都市二环路北一段111号西南交通大学科技处 |