发明名称 |
硅片夹具结构 |
摘要 |
本发明为硅片夹具结构,其能够有效解决夹具结构由于承重过大而出现焊点松动剥落问题,从而避免安全事故发生。其包括加强板,所述的加强板两端对称安装有弯板,所述的弯板纵向两端分别安装有圆杆,所述的圆杆两端套装有限位环;所述的加强板中心处开有螺孔,所述的螺孔内设置有螺钉,所述的螺钉上部设置有销,所述的螺钉通过螺母固定,所述的弯板壁内与所述的圆杆相接处设置有轴承,所述的圆杆通过所述的轴承贯穿安装在所述的弯板上。 |
申请公布号 |
CN102407573A |
申请公布日期 |
2012.04.11 |
申请号 |
CN201110339456.7 |
申请日期 |
2011.11.01 |
申请人 |
无锡泰立特科技有限公司 |
发明人 |
吴坚 |
分类号 |
B28D7/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D7/04(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 |
代理人 |
刘瑞平 |
主权项 |
硅片夹具结构,其包括加强板,所述的加强板两端对称安装有弯板,所述的弯板纵向两端分别安装有圆杆,所述的圆杆两端套装有限位环;所述的加强板中心处开有螺孔,所述的螺孔内设置有螺钉,所述的螺钉上部设置有销,所述的螺钉通过螺母固定,其特征在于:所述的弯板壁内与所述的圆杆相接处设置有轴承,所述的圆杆通过所述的轴承贯穿安装在所述的弯板上。 |
地址 |
214111 江苏省无锡市新区江溪街道坊前鑫明北路48号 |