| 发明名称 | 半导体器件塑封抽真空装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及半导体器件塑封抽真空装置。其包括有塑封机，塑封机上设有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空间，一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间，于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表，真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制；所述真空容器罐与一真空泵连通。本实用新型通过抽真空，可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便。 | ||
| 申请公布号 | CN202189760U | 申请公布日期 | 2012.04.11 |
| 申请号 | CN201120304656.4 | 申请日期 | 2011.08.19 |
| 申请人 | 汕头华汕电子器件有限公司 | 发明人 | 黄振忠;谢伟波;张伟洪;郭树源;蚁淡星 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人 | 何办君 |
| 主权项 | 半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机(1)，其特征在于：塑封机(1)上设有塑封模具(11)，塑封模具(11)合模后可形成密封空间，一真空容器罐(2)通过真空管道(21)连通塑封模具(11)合模后形成的密封空间，于真空管道(21)上设有抽气阀(3)、放气阀(6)及真空压力表(4)，真空压力表(4)通过压力信号线(41)连接塑封机(1)进行信号控制；所述真空容器罐(2)与一真空泵(5)连通。 | ||
| 地址 | 515041 广东省汕头市金平区兴业路27号 | ||