发明名称 TO-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置
摘要 本实用新型涉及半导体电子器件封装技术,尤其是涉及用于TO-220FT封装产品测试的器具。其包括有绝缘测试仪、封装产品,封装产品上有安装孔,绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上,而绝缘测试仪的负极引线连接一不锈钢板及一金属插销上,不锈钢板紧贴在封装产品之塑封体的背面,而金属插销插入安装孔后与不锈钢板接触。本实用新型是在产品的管脚处加载高压正极,塑封体及安装孔连接到电压的负极,通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核安装孔的绝缘性,其结构简单,科学合理,投资成本低,且操作运行简便,维护检修十分方便,符合产业利用及推广。
申请公布号 CN202189117U 申请公布日期 2012.04.11
申请号 CN201120304679.5 申请日期 2011.08.19
申请人 汕头华汕电子器件有限公司 发明人 吴文才;郭树源;彭奕祥;杜源旭
分类号 G01R31/12(2006.01)I 主分类号 G01R31/12(2006.01)I
代理机构 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人 余建国
主权项 TO‑220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置,包括有绝缘测试仪(1)、封装产品(2),封装产品(2)上有安装孔(21),其特征在于:绝缘测试仪(1)的正极引线连接到封装产品(2)的管脚上,而绝缘测试仪(1)的负极引线连接一不锈钢板(3)及一金属插销(4)上,不锈钢板(3)紧贴在封装产品(2)之塑封体的背面,而金属插销(4)插入安装孔(21)后与不锈钢板(3)接触。
地址 515041 广东省汕头市金平区兴业路27号
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