无电解镀Ni-P的方法和电子部件用基板

摘要

本发明提供一种无电解镀Ni-P的方法，其包括：准备基板的工序，该基板具有绝缘性基板、和具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案的铜合金层；准备用于进行无电解镀Ni-P的镀液的工序；准备至少在表面上具有Ni、Ni-P、Co或Co-Ni的固体片的工序；和通过在使多个岛状部中的至少两个岛状部与镀液接触的状态下，使固体片与岛状部的表面接触，选择性地在岛状部的表面形成无电解镀Ni-P覆膜的工序。本发明提供的无电解镀Ni-P的方法，能够选择性地对绝缘性基板上的铜图案实施高精度的镀Ni-P，并且能够在工业上利用。

主权项

一种无电解镀Ni‑P的方法，其特征在于，包括：准备基板的工序(a)，该基板具有绝缘性基板、和设置在所述绝缘性基板的至少一个面上的铜合金层，该铜合金层由铜或者含有铜的合金形成，并且具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案；准备用于进行无电解镀Ni‑P的镀液的工序(b)；准备至少在表面上具有Ni、Ni‑P、Co或Co‑Ni的固体的工序(c)；通过在使所述多个岛状部中的至少两个岛状部与所述镀液接触的状态下，使所述固体与所述至少两个岛状部的表面接触，开始选择性地在所述至少两个岛状部的表面形成无电解镀Ni‑P覆膜的工序(d)；和在所述工序(d)之后，通过在所述镀液中不存在所述固体的状态下，使所述多个岛状部中的至少两个岛状部与所述镀液接触，使所述无电解镀Ni‑P覆膜生长的工序(e)。