可旋转加热的吸附装置

摘要

本发明涉及半导体设备领域，具体为一种可旋转加热的吸附装置，它是晶圆工艺处理时的装载、吸附、加热、旋转等多功能整合为一体的工艺处理装置。该装置设有吸附热板、支撑针驱动装置、旋转滑环、转动轴，转动轴顶部安装吸附热板，晶圆设置于吸附热板顶部，旋转滑环连接于转动轴上，转动轴内设有真空通道和线缆通道，支撑针驱动装置的输出端连有支撑针，支撑针穿过吸附热板，支撑针均匀分布于晶圆底部。本发明解决现有技术中存在的同时实现吸附和加热旋转困难等问题。该装置将晶圆吸附功能，速度可控的晶圆旋转功能，根据不同要求将晶圆加热到不同温度的加热功能集于一身，完全解决了上述问题。

主权项

一种可旋转加热的吸附装置，其特征在于：该装置设有吸附热板、支撑针驱动装置、旋转滑环、转动轴，转动轴顶部安装吸附热板，晶圆设置于吸附热板顶部，旋转滑环连接于转动轴上，转动轴内设有真空通道和线缆通道，支撑针驱动装置的输出端连有支撑针，支撑针穿过吸附热板，支撑针均匀分布于晶圆底部；转动轴内的真空通道通过旋转滑环与真空管路连接，在所述真空通道与真空管路连接处，通过真空密封装置密封；吸附热板内部设有加热板和加热丝，加热板内部的加热电缆线和温度传感器电缆线通过旋转滑环输出。