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发明名称
Semiconductor package and manufacturing method thereof
摘要
申请公布号
KR101133126(B1)
申请公布日期
2012.04.06
申请号
KR20050096235
申请日期
2005.10.12
申请人
发明人
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
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