Leistungshalbleitermodul mit einem Grundmodul und einem Verbindungsmodul

摘要

Die Anmeldung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem elektrisch isolierenden Gehäuse, einem Grundmodul und einem Verbindungsmodul und ein zugeordnetes Verfahren zur dessen Herstellung, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte. Ausbilden von Halbleiterbaugruppen jeweils mit einem ersten Leitungselement mindestens einem hierauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelement sowie einer ersten Kontakteinrichtung in elektrisch leitendem Kontakt zu dem ersten Leitungselement und einer zweiten Kontakteinrichtung in elektrisch leitendem Kontakt zu dem mindestens einen Leistungshalbleiterbauelement. Ausbilden des Grundmoduls durch elektrisch isoliertes Anordnen, mittels mindestens einer Isolationseinrichtung, der Halbleiterbaugruppen auf einer Grundplatte. Ausbilden des Verbindungsmoduls mit einem Isolierstoffformkörper und mindestens einer Verbindungseinrichtung. Anordnen des Verbindungsmoduls zum Grundmodul unter Ausbildung mindestens einer internen elektrisch leitenden Verbindung mittels einer Verbindungseinrichtung zwischen einer Kontakteinrichtung einer Halbleiterbaugruppe mit einer Kontakteinrichtung einer weiteren Halbleiterbaugruppe.