发明名称 一种氧化铝陶瓷金属化后的镀镍方法
摘要 本发明公开了一种氧化铝陶瓷金属化后的镀镍方法,首先通过酸浸去除金属化过程中在陶瓷表面留下的粘接不牢固的细小颗粒及其他杂质,然后通过酸洗去除经过酸浸后金属化层表面被破坏层,露出新鲜的金属化层表面,随后进行镀镍并后处理后得到镀镍的氧化铝陶瓷,留待下道工序与金属进行封接时备用。本发明的方法能够除净金属化过程中遗留的粘接不牢固的细小颗粒和杂质,明显提高镀镍的质量;本发明镀镍时的电流密度、电解液温度和保温时间是在多次的试验和实践过程中得到的,可获得8-12微米的与金属化层结合紧密的镍层,这一厚度的镍层是比较适合进行钎焊焊接的。
申请公布号 CN102400195A 申请公布日期 2012.04.04
申请号 CN201110377018.X 申请日期 2011.11.23
申请人 安徽华东光电技术研究所 发明人 吴华夏;江祝苗;陈明龙;王莹
分类号 C25D5/54(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I 主分类号 C25D5/54(2006.01)I
代理机构 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人 何梅生
主权项 一种氧化铝陶瓷金属化后的镀镍方法,包括酸浸、酸洗、镀镍和后处理,其特征在于:所述酸浸是将金属化后的氧化铝陶瓷浸入质量浓度不小于15%的氢氟酸溶液中5‑10秒,取出后用棉布蘸取氢氟酸溶液将氧化铝陶瓷擦净,然后用水冲洗不少于10秒得到第一次处理的氧化铝陶瓷;所述酸洗是用质量浓度不小于20%的盐酸溶液对第一次处理的氧化铝陶瓷进行0.5‑1分钟的酸洗,然后用水冲洗不少于10秒得到第二次处理的氧化铝陶瓷;所述镀镍是以镍为阳极,以第二次处理的氧化铝陶瓷为阴极,在电流密度0.5‑1.0A/dm2、电解液温度18‑40℃的条件下镀镍20‑25分钟,其中电解液为氯化镍和HCl的混合水溶液,电解液中氯化镍的浓度为180‑220g/L,HCl的浓度为160‑200g/L;所述后处理是将镀镍后的氧化铝陶瓷依次进行水洗、丙酮去油脱水和干燥即可。
地址 241002 安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区华夏科技园
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