粘附和剥离压敏粘合片的方法、所述片的粘附与剥离装置

摘要

本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理，之后用能量束辐照所述半导体晶片，从而固化所述压敏粘合剂层；在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片，从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离，其中在所述粘附操作中，所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上，使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端。本发明还涉及压敏粘合片的粘附装置以及压敏粘合片的剥离装置。

主权项

一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理，之后用能量束辐照所述半导体晶片，从而固化所述压敏粘合剂层；并且在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片，从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离，其中在所述粘附中，所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上，所述方式使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端，其中，限制层以与可热收缩材料的主收缩方向不同的方向抑制二次收缩，所述限制层具有弹性和与可热收缩材料的粘性。