非互联型多芯片封装二极管

摘要

本实用新型公开了一种非互联型多芯片封装二极管。它包括塑封体，芯片，上引线框架及下引线框架，上引线框架由上焊盘，上连接体及上引脚组成，下引线框架由下焊盘，下连接体及下引脚组成，在塑封体内封装有二组及二组以上的上焊盘、上连接体、下焊盘、下连接体及芯片，每个芯片设置于相应的上焊盘与下焊盘之间，每个芯片相互隔离不产生电路连接，上引脚及下引脚分别与相应的上连接体及下连接体连接，上引脚及下引脚位于塑封体外部。本实用新型具有塑封体小，成本低，工艺实现简单，便于实现PCB线路板灵活多样的电路连接等优点。

主权项

一种非互联型多芯片封装二极管，包括塑封体（1），芯片（2），上引线框架（3）及下引线框架（4），上引线框架（3）由上焊盘（5），上连接体（6）及上引脚（7）组成，下引线框架（4）由下焊盘（8），下连接体（9）及下引脚（10）组成，其特征在于：在塑封体（1）内封装有二组及二组以上的上焊盘（5）、上连接体（6）、下焊盘（8）、下连接体（9）及芯片（2），每个芯片（2）设置于相应的上焊盘（5）与下焊盘（8）之间，每个芯片（2）相互隔离不产生电路连接，上引脚（7）及下引脚（10）分别与相应的上连接体（6）及下连接体（9）连接，上引脚（7）及下引脚（10）位于塑封体（1）外部。