一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏

摘要

一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。为了解决无松香焊膏的活性问题，活性剂选用了带有磺基的羧酸或含磺基类有机化合物，同时添加了可使该活性剂活性缓慢释放的活性控制剂，使得该活性剂在显著增加焊膏的润湿性的同时不影响焊膏的保质期。

主权项

一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，其特征在于其组成包括合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％；所述无铅合金焊粉为Sn‑3.0Ag‑0.5Cu；所述助焊膏的组成包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂，按质量百分的含量为活性控制剂40％～60％，活性剂15％～30％，触变剂1～5％，抗氧化剂1％～4％，表面活性剂1％～2％，成膜剂1％～3％，余为溶剂；所述活性控制剂选自3‑(5，5，6‑三甲基双环(2.2.1)庚‑2‑基)环己‑1‑醇，农脑基环己醇，白檀油及檀香油中的一种；所述活性剂选自2‑羟基‑5‑磺基苯甲酸盐类，邻羟基苯甲酸‑5‑磺酸盐类，5‑磺基‑水杨酸盐类中的一种；所述触变剂选自蓖麻油衍生物、聚乙烯甘醇及其衍生物中的一种；所述抗氧化剂选自苯并咪唑；所述表面活性剂选自季铵盐氟碳非离子表面活性剂；所述成膜剂选自丙烯酸树脂、丁二烯树脂、聚氨酯和硝酸纤维成膜剂中的一种；所述溶剂选自异丙醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇、乙二醇乙醚、丙三醇、乙二醇丁醚中的至少两种。