发明名称 |
发光装置、照明装置和车辆用前照灯以及发光装置的制造方法 |
摘要 |
本发明提供发光装置、照明装置和车辆用前照灯以及发光装置的制造方法。其中,该前照灯具有:出射激光的半导体激光器;发光部,其含有经由从半导体激光器出射的激发光而发光的荧光体;透光性的热传导构件,其配置在发光部中的激光照射面一侧,接收发光部的热;粘接层,其将热传导构件和激光照射面之间的间隙填充。因此,能够提高对发光部的热进行吸收的热传导构件的热吸效率,且高效率地冷却发光部。 |
申请公布号 |
CN102401280A |
申请公布日期 |
2012.04.04 |
申请号 |
CN201110260397.4 |
申请日期 |
2011.09.05 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
岸本克彦;河西秀典 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21S8/10(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;F21W101/10(2006.01)N;F21W101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张远 |
主权项 |
一种发光装置,其中,具有:激发光源,其出射激发光;发光部,其含有经由从所述激发光源出射的激发光而发光的荧光体;透光性的热传导构件,其配置在所述发光部中的被所述激发光照射的面即激发光照射面的一侧,且接收所述发光部的热;间隙层,其将所述热传导构件和所述激发光照射面之间的间隙填埋。 |
地址 |
日本国大阪府 |