用于强化复合无铅焊料的纳米陶瓷颗粒的制备工艺

摘要

本发明涉及一种纳米碳化硅颗粒表面改性工艺，具体的说是采用化学镀的方法在纳米碳化硅颗粒表面镀一层厚度约为2-10nm的纳米银，主要技术路线如下：采用氯化亚锡对纳米碳化硅颗粒表面进行功能化处理，再加入银氨溶液，银离子被还原且吸附在碳化硅颗粒表面，形成初步的种子。离心分离后将固形物加入到含有保护剂的硝酸银溶液中，向该悬浮液体系中加入还原剂，使附着在碳化硅颗粒表面的银种子不断长大形成完整的银壳将碳化硅颗粒包裹起来。此特种颗粒具有机械性能优良，热传导率高，同时可以与其他金属有良好的亲和性。将其应用到锡银铜复合无铅焊料的制备，改善其机械性能，增强设备的热传递，同时解决纳米陶瓷颗粒与锡银铜合金结合较差的问题。

主权项

用于强化复合无铅焊料的纳米陶瓷颗粒的制备工艺，其特征在于采用化学镀的方法在纳米碳化硅颗粒表面镀一层厚度为2‑10nm的纳米银，该颗粒可以应用到锡银铜复合无铅焊料的制备，改善其机械性能，同时解决纳米陶瓷颗粒与锡银铜合金结合较差的问题。